產(chǎn)品描述:/r
【LXZ-223-綠色瓶】廣泛使用手機板之SMD返修工藝;特點:免清洗 殘留物少,焊點亮,煙霧少,無刺激氣味/r
【LXZ-559-藍色瓶】用于BGA,CSP等球陣焊點返修及補球;特點:易上錫 殘留物少,焊點亮,煙霧少,無刺激氣味/r
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【SGS檢測】559無鉛無鹵 廣泛適用于電子產(chǎn)品PCB,BGA及CSP等封裝,焊補,返修領(lǐng)域,原材料選用優(yōu)質(zhì)材料,不添加鹵素,活性好,性能穩(wěn)定,適用于精密焊接制作,膏體所添加的溶劑為有機酸,樹脂,粘性適中,流變性好,漫錫效果好,符合SGS要求。/r
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