惠州芯片回收小微寶,高價(jià)上門回收,現(xiàn)款現(xiàn)結(jié)。
目前手機(jī)的發(fā)展在很大程度上取決于手機(jī)芯片的迅速發(fā)展。手機(jī)芯片在技術(shù)與市場的激烈競爭驅(qū)動(dòng)下一方面設(shè)計(jì)日新月異,另一方面芯片制造技術(shù)的發(fā)展使得其集成度大為提高。目前,市場上還有很多手機(jī)單芯片的推出,這些使手機(jī)功能日益強(qiáng)大,性價(jià)比更高,功耗降低,尺寸更小更薄,設(shè)計(jì)門檻降低。無論是高性能芯片組,或是為低成本初衷設(shè)計(jì)的單芯片方案,都是如此。由此,與之相匹配的手機(jī)PCB(印刷電路板)面臨下述挑戰(zhàn):
首先,0.4mmPitchBGA手機(jī)芯片,要求PCB為二階或以上的HDI產(chǎn)品,其中更有要求以電鍍填孔工藝實(shí)現(xiàn)疊盲孔連接者。
其次,精細(xì)線路。目前不少手機(jī)PCB設(shè)計(jì)已采用3mil線寬/間距設(shè)計(jì)。隨著布線密度提高,2mil線寬/間距設(shè)計(jì)即將面世。
三是超薄芯板加工。由于對PCB更薄的需求,采用的芯板厚度已從4mil降至3mil乃至2mil,PCB制造設(shè)備及工藝都面臨升級換代的壓力。
四是高速信號傳輸?shù)男盘柾暾砸驪CB的特性阻抗控制更精準(zhǔn),從而對線寬的精度以及層壓后介質(zhì)厚度的均勻性要求更高。對只有3mil甚至2mil的線寬而言,這是很大的挑戰(zhàn)。
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