PHYCOMP 表面安裝陣列
陶瓷表面安裝 0402 系列概覽0402 系列技術(shù)規(guī)格產(chǎn)品深度0.5mm產(chǎn)品長(zhǎng)度1mm產(chǎn)品高度0.5mm外殼型式陶瓷芯片安裝表面安裝容差10%封裝/外殼0402工作溫度125 °C最小工作溫度-55 °C電介質(zhì)X7R電壓10V直流電容值47nF結(jié)構(gòu)扁平
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PHYCOMP 表面安裝陣列
陶瓷表面安裝 0402 系列概覽0402 系列技術(shù)規(guī)格產(chǎn)品深度0.5mm產(chǎn)品長(zhǎng)度1mm產(chǎn)品高度0.5mm外殼型式陶瓷芯片安裝表面安裝容差10%封裝/外殼0402工作溫度125 °C最小工作溫度-55 °C電介質(zhì)X7R電壓10V直流電容值47nF結(jié)構(gòu)扁平
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