隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)一直呈現(xiàn)持續(xù)增長的勢頭。我國的集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)雖起步較晚，但憑借著巨大的市場需求、經(jīng)濟(jì)的穩(wěn)定發(fā)展和有利的政策環(huán)境等眾多優(yōu)勢條件，已成為集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)市場增長的主要驅(qū)動(dòng)力。
集成電路行業(yè)市場發(fā)展迅速
我國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)的雖起步較晚，但經(jīng)過近20年的飛速發(fā)展，我國集成電路產(chǎn)業(yè)從無到有，從弱到強(qiáng)，已經(jīng)在集成電路市場占據(jù)舉足輕重的地位。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2010-2019年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額整體呈增長趨勢，從2010年的1440.15億元增加至2019年的7562.3億元，這主要受物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車高新能源汽車、智能終端制造、新一代移動(dòng)通信等下游市場需求驅(qū)動(dòng)。
2020年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持2位數(shù)增長，2020年1-9月，中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為5905.8億元，同比增長16.9%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)同比增長24.1%，銷售額2634.2億元，仍是三業(yè)增速快的產(chǎn)業(yè)，占總體行業(yè)的比重為44.60%;
制造業(yè)同比增長18.2%，銷售額為1560.6億元，占比為26.42%;封裝測試業(yè)同比增長6.5%，銷售額1711億元，占比為28.97%。
集成電路制造行業(yè)市場發(fā)展規(guī)模：穩(wěn)步提升
集成電路制造業(yè)是國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是轉(zhuǎn)變經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式、調(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、保障安全的重要支撐，也是培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、推動(dòng)信息化與工業(yè)化深度融合的核心和基礎(chǔ)。過去十年，中國集成電路制造業(yè)進(jìn)入快速發(fā)展軌道，產(chǎn)業(yè)規(guī)模迅速擴(kuò)大，產(chǎn)量提高了11倍，銷售收入翻了3番，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化，技術(shù)創(chuàng)新取得實(shí)質(zhì)性突破，一批優(yōu)勢企業(yè)脫穎而出。2019年我國內(nèi)集成電路制造市場規(guī)模達(dá)到2149.1億元，同比增長15.1%。2020年前三季度，國內(nèi)集成電路制造市場規(guī)模達(dá)到1560.6億元，較上年同期增長18.2%。
集成電路制造市場競爭格局：中外合資占據(jù)半壁江山
目前我國集成電路裝備研制單位和生產(chǎn)企業(yè)約有40余家，主要分布于北京、上海、沈陽等地。中國由于在集成電路制造行業(yè)起步較晚，技術(shù)工藝水平與*進(jìn)企業(yè)有一定差距，在2019年集成電路制造企業(yè)榜單中，有5家企業(yè)是中外合資：三星中國(*)、英特爾大連(第二)、SK海力士中國(第四)、臺積電中國(第七)、和艦芯片(第八)。本土企業(yè)中芯、上海華虹、華潤微電子、西安微電子、武漢新芯分別位列第三、第五、第六、第九和第十。
集成電路制造設(shè)備：向外資壟斷發(fā)起沖擊
集成電路生產(chǎn)設(shè)備是集成電路大規(guī)模制造的基礎(chǔ)，設(shè)備制造在集成電路產(chǎn)業(yè)中處于舉足輕重的地位。集成電路加工工藝繁雜，需要各種不同的設(shè)備。等離子刻蝕設(shè)備、離子注入機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、熱處理成膜設(shè)備、涂膠機(jī)、晶圓測試設(shè)備等。由于集成電路生產(chǎn)設(shè)備具備較高的技術(shù)壁壘、市場壁壘，目前國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率較低，不同環(huán)節(jié)的關(guān)鍵設(shè)備由美國應(yīng)用材料公司和日本東京電子等企業(yè)壟斷。
而核心設(shè)備光刻機(jī)被譽(yù)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)皇冠上的明珠。目前世界上能生產(chǎn)光刻機(jī)的廠商只有一家——荷蘭的ASML，這是技術(shù)路線演化自然選擇的結(jié)果。AMSL零件外包、專注核心技術(shù)研發(fā)的戰(zhàn)略也使得其具備足夠的靈活性，ASML于1995年通過上市獲得了充裕的資金，隨后大量投入研發(fā)和技術(shù)性并購。光刻機(jī)技術(shù)含量極高，加上摩爾定律的作用，芯片升級換代很快，對于設(shè)備的精度要求也逐步提高。
集成電路制造業(yè)市場前景與趨勢：預(yù)計(jì)2026年將突破7000億元
集成電路產(chǎn)業(yè)的核心在于制造業(yè)，制造業(yè)對整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的拉動(dòng)作用。隨著我國經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式的轉(zhuǎn)變、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的加快調(diào)整，以及新型工業(yè)化、信息化、城鎮(zhèn)化、農(nóng)業(yè)現(xiàn)代化同步發(fā)展，中國制造2025、中國互聯(lián)網(wǎng)+、物聯(lián)網(wǎng)等戰(zhàn)略的實(shí)施將給集成電路帶來巨大的市場需求，集成電路制造業(yè)將獲得更多的國內(nèi)市場支撐。
在區(qū)域方面，從范圍來看，集成電路制造產(chǎn)業(yè)正在發(fā)生著第三次大轉(zhuǎn)移，即從美國、日本及歐洲等發(fā)達(dá)向中國大陸、東南亞等發(fā)展中和地區(qū)轉(zhuǎn)移。近幾年，在下游通訊、消費(fèi)電子、汽車電子等電子產(chǎn)品需求拉動(dòng)下，以中國為首的發(fā)展中集成電路市場需求持續(xù)快速增加，已經(jīng)成為具影響力的市場之一。
在此帶動(dòng)下，發(fā)展中集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，整體實(shí)力顯著提升。未來伴隨著制造業(yè)智能化升級浪潮，芯片需求將持續(xù)增長，將進(jìn)一步刺激發(fā)展中集成電路行業(yè)的發(fā)展和產(chǎn)業(yè)遷移進(jìn)程。
基于上述分析，前瞻認(rèn)為，未來集成電路制造行業(yè)仍將保持較快增長，預(yù)計(jì)到2026年，集成電路制造業(yè)市場規(guī)模將達(dá)到7580億元，2020-2026年間年均復(fù)合增長率將保持在20%左右。
更多本行業(yè)研究分析詳見前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《中國新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》，同時(shí)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)申報(bào)、產(chǎn)業(yè)園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商引資、IPO募投可研等解決方案。
原標(biāo)題：2021年中國集成電路制造行業(yè)市場現(xiàn)狀與發(fā)展前景分析 預(yù)計(jì)2026年將突破7000億元
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